फ़ाइबर ऐरे (संक्षेप में एफए), एक वी-ग्रोव (वी-ग्रोव सब्सट्रेट) का उपयोग करके, ऑप्टिकल फाइबर का एक बंडल या एक ऑप्टिकल फाइबर रिबन एक सरणी बनाने के लिए निर्दिष्ट अंतराल पर सब्सट्रेट पर स्थापित किया जाता है। ऑप्टिकल फाइबर सरणी में मुख्य रूप से एक सब्सट्रेट, एक प्रेशर प्लेट और एक ऑप्टिकल फाइबर शामिल होता है। सटीक फ़ाइबर स्थिति प्राप्त करने के लिए V-ग्रूव को एक विशेष काटने की प्रक्रिया की आवश्यकता होती है। नंगे फाइबर वाले भाग को हटाए गए फाइबर कोटिंग के साथ वी - नाली में रखें, फिर इसे प्रेसर भाग के माध्यम से दबाएं और इसे चिपकने वाले से ठीक करें, और अंतिम चेहरे को वैकल्पिक रूप से पॉलिश किया गया है। , और अंत में एक ऑप्टिकल फाइबर सरणी बनाते हैं।
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हमारी कंपनी द्वारा उत्पादित फाइबर सरणी में उच्च व्यवस्था सटीकता और कोई संचित त्रुटि नहीं होने का लाभ है। फ़ाइबर सरणी को बनाए रखने वाले 2डी ध्रुवीकरण में इसका लाभ पूरी तरह से उपयोग किया जाता है।
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2D InGaAs डिटेक्टर ऐरे फाइबर के साथ युग्मित
2D फाइबर सरणी द्वारा, कई फाइबर युग्मित InGaAs डायोड को 2D फाइबर युग्मित InGaAs डायोड सरणी में इकट्ठा किया जा सकता है।
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ध्रुवीकरण फाइबर सरणी को बनाए रखना
ध्रुवीकरण-संरक्षण फाइबर सरणी (पीएम-एफए) का उपयोग ज्यादातर सुसंगत ऑप्टिकल संचार में किया जाता है। ध्रुवीकरण-संरक्षित फाइबर संचरण के दौरान प्रकाश तरंगों की ध्रुवीकरण स्थिति को अपरिवर्तित रख सकते हैं,
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लिथियम नाइओबेट मॉड्यूलेटर के लिए ध्रुवीकरण-संरक्षित फाइबर पिगटेल असेंबली।
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उच्च संरेखण सटीकता, दीर्घकालिक कार्य स्थिरता के लाभों के साथ, ऑप्टिकल फाइबर सरणी मॉड्यूल के सटीक संरेखण को प्राप्त करने के लिए सिलिकॉन वी - नाली पर आधारित।
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फ़ाइबर ऐरे (एफए) क्या है?
फ़ाइबर ऐरे (एफए) कई ऑप्टिकल फ़ाइबरों की एक सटीक संरेखित व्यवस्था है, जो सटीक दूरी (पिच) और संरेखण बनाए रखने के लिए एक सब्सट्रेट (आमतौर पर सिलिकॉन, ग्लास या सिरेमिक) के साथ तय की जाती है। फोटोनिक चिप्स, वेवगाइड्स, पीएलसी और वीसीएसईएल/पीडी एरेज़ जैसे उपकरणों के समानांतर ऑप्टिकल युग्मन के लिए फाइबर एरे आवश्यक हैं।
ऑप्टिकल ट्रांससीवर्स, पीआईसी परीक्षण, ऑप्टिकल स्विच, एडब्ल्यूजी, डब्ल्यूएसएस और क्वांटम ऑप्टिक्स में भारी उपयोग किया जाता है।
फाइबर सारणी के प्रकार
| प्रकार | विवरण |
|---|---|
| 1डी रैखिक फाइबर सरणी | रेशे एक सीधी रेखा में व्यवस्थित (जैसे कि . 1×N या N×1) |
| 2डी मैट्रिक्स फाइबर ऐरे | फाइबर को ग्रिड रूप में व्यवस्थित किया जाता है (उदाहरण के लिए एम×एन), अक्सर इमेजिंग या सेंसर सरणियों के लिए |
| वी-ग्रूव फ़ाइबर ऐरे | फाइबर को परिशुद्धता से -नक़्क़ाशीदार V-खांचों में स्थापित किया गया है (सबसे आम रूप) |
| पीएम फाइबर ऐरे | ध्रुवीकरण {{0}कुंजी के साथ फाइबर को बनाए रखना {{1}संरेखित फेरूल या एपॉक्सी संरेखण |
| मल्टी-कोर फ़ाइबर ऐरे | वेवगाइड डिवाइसों के लिए मल्टी{0}}कोर फाइबर के कोर को संरेखित करता है |
| कस्टम पिच सारणियाँ | अनुकूलित पिच (केंद्रीय -से-केंद्रीय रिक्ति), आमतौर पर 127 µm से 250 µm तक |
प्रमुख संरचनात्मक घटक
| अवयव | विवरण |
|---|---|
| सब्सट्रेट | सिलिकॉन, क्वार्ट्ज, या ग्लास - सटीक माइक्रोमशीनीकृत आधार |
| फाइबर प्रकार | एसएमएफ, एमएमएफ, पीएमएफ, एलएमए, मल्टी-कोर फाइबर |
| एपॉक्सी/चिपकने वाला | स्थायी निर्धारण के लिए यूवी{{0}उपचार योग्य, कम {{1}संकोचन चिपकने वाला |
| अंत-चेहरा | आमतौर पर 0 डिग्री, 8 डिग्री या कस्टम कोण पर पॉलिश किया जाता है (उदाहरण के लिए, प्रतिबिंब नियंत्रण के लिए 8 डिग्री एपीसी) |
| सामी/मामला | सुरक्षा और माउंटिंग के लिए धातु या सिरेमिक आवास |
मुख्य विशिष्टताएँ
| पैरामीटर | विशिष्ट मूल्य/नोट्स |
|---|---|
| फाइबर गिनती | 2 से 64+ (रैखिक) या 2×2 से 16×16+ (2डी सरणी) |
| फाइबर प्रकार | एसएम (आईटीयू जी.652), एमएम (ओएम3/ओएम4), पीएम (पांडा, बोटी) |
| पिच (केंद्रीय रिक्ति) | 127 µm (मानक), 250 µm, कस्टम उपलब्ध |
| कोर संरेखण सहिष्णुता | ±0.5 µm से ±1 µm |
| कोणीय पोलिश | 0 डिग्री पीसी या 8 डिग्री एपीसी (कम परावर्तन के लिए) |
| निविष्ट वस्तु का नुकसान | 0.5 डीबी से कम या उसके बराबर (सामान्य) |
| वापसी हानि | >50 डीबी (एपीसी) |
| संचालन तापमान | -40 डिग्री से +85 डिग्री |
अनुप्रयोग
| आवेदन क्षेत्र | फाइबर सरणी की भूमिका |
|---|---|
| फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट (पीआईसी) | चिप और फाइबर के बीच ऑप्टिकल I/O |
| पीएलसी स्प्लिटर्स/एडब्ल्यूजी | वेवगाइड सरणियों के लिए फाइबर युग्मन |
| सुसंगत ट्रांसीवर | उच्च -चैनल फाइबर को मॉड्यूलेटर/डिटेक्टरों में लॉन्च किया गया |
| क्वांटम ऑप्टिक्स / LiDAR | स्थानिक रूप से बहुसंकेतन पहचान या वितरण |
| तरंग दैर्ध्य चयनात्मक स्विच (डब्ल्यूएसएस) | इनपुट/आउटपुट चैनल प्रबंधन |
| परीक्षण एवं मापन | ऑप्टिकल उपकरणों या चिप्स का समानांतर परीक्षण |
फाइबर ऐरे बनाम एमपीओ/रिबन फाइबर
| विशेषता | फाइबर ऐरे (एफए) | एमपीओ/रिबन कनेक्टर |
|---|---|---|
| संरेखण सटीकता | उप-माइक्रोन (±0.5 µm) | निचला (कई µm) |
| उद्देश्य | परिशुद्धता ऑप्टिकल युग्मन | उच्च-घनत्व दूरसंचार इंटरकनेक्ट |
| बनाने का कारक | सिलिकॉन/ग्लास-आधारित कठोर सरणी | प्लास्टिक बहु-फाइबर सामी |
| पोलिश विकल्प | 0 डिग्री, 8 डिग्री, कस्टम | 0 डिग्री या 8 डिग्री (निश्चित) |
| अनुकूलन | अत्यधिक अनुकूलन योग्य पिच, पॉलिश | सीमित |
मुख्य डिज़ाइन संबंधी विचार
युग्मन दक्षता के लिए सही फाइबर प्रकार (एसएम/एमएम/पीएम) चुनें
अपने फोटोनिक चिप लेआउट के आधार पर पिच सहनशीलता निर्दिष्ट करें
पीछे के प्रतिबिंब को न्यूनतम करने के लिए उचित पॉलिश कोण सुनिश्चित करें
लेज़र स्रोतों से युग्मन करते समय या संवेदनशील प्रणालियों को प्रतिबिंबित करते समय एपीसी पॉलिश का चयन करें
यदि वेवगाइड्स के लिए उप-{0}}माइक्रोन युग्मन के लिए आवश्यक हो तो सक्रिय संरेखण का अनुरोध करें
उदाहरण उपयोग मामला
एक 16-चैनल DWDM AWG डिवाइस का उपयोग करता है:
एक 1×16 रैखिक फाइबर सरणी
127 µm पिच, एसएम फाइबर, 8 डिग्री एपीसी पॉलिश के साथ
सारणीबद्ध वेवगाइड से फ़ाइबर सिस्टम तक आउटपुट प्रकाश को युग्मित करना
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