8-कोर एमपीओ कनेक्टर

वायरिंग स्थान बचाने और तैनाती लागत को कम करने के लिए 10G/25G/40G/100G/200G/400G डेटा केंद्रों की उच्च-घनत्व वायरिंग में व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।

जांच भेजें

विवरण

उत्पाद वर्णन

विशेषताएँ

सिंगल-मोड OS2 MTP/MPO-LC शाखा फाइबर पैच कॉर्ड में उच्च रिटर्न हानि, कम प्रविष्टि हानि, प्लगिंग और अनप्लगिंग के प्रतिरोध, उच्च तापमान प्रतिरोध और कोई विरूपण नहीं होने के फायदे हैं।
सम्मिलन हानि परिवर्तन दर {{0}}.35dB (MPO) से कम या उसके बराबर, 0.2dB (LC) से कम या उसके बराबर
वापसी हानि 60dB(MPO) से अधिक या उसके बराबर, 50dB(LC) से अधिक या उसके बराबर
अच्छी विनिमेयता
उत्कृष्ट झुकने प्रतिरोध और तन्य प्रतिरोध
उच्च गति और स्थिर संचरण
TelcordiaGR-326-CORE मानक का अनुपालन करता है
आरओएचएस आवश्यकताओं का अनुपालन करें

अनुप्रयोग

विभिन्न प्रकार के उच्च-घनत्व अनुप्रयोग।
10G/25G/40G/100G/200G/400G डेटा केंद्रों की उच्च-घनत्व केबलिंग, जैसे 40GBASE-PLR4 QSFP+ और 10GBASE-LR SFP+ इंटरकनेक्शन
100GBASE-PSM4 QSFP28 और 25GBASE-LR SFP28

ऑप्टिकल पैरामीटर

योजक	एमपीओ (महिला) - एलसी (डुप्लेक्स)	पीसने की विधि	एपीसी-UPC
फाइबर प्रकार	ओएस2 9/125um	वेवलेंथ	1310/1550एनएम
बाहरी आवरण सामग्री	एलएसजेडएच	विचारों में भिन्नता	टाइप बी
निवेशन हानि (एमपीओ)	0.35dB से कम या उसके बराबर	वापसी हानि (एमपीओ)	60dB से अधिक या उसके बराबर
निवेशन हानि (एलसी)	0.2dB से कम या उसके बराबर	वापसी हानि (एलसी)	50dB से अधिक या उसके बराबर
न्यूनतम झुकने त्रिज्या	10 मिमी	तार का व्यास	3।
क्षीणन मान (1310nm)	0.32dB/किमी से कम या उसके बराबर	क्षीणन मान (1550nm)	0.18dB/किमी से कम या उसके बराबर
परिचालन तापमान	-10 डिग्री ~+70 डिग्री	भंडारण तापमान	-40 डिग्री ~+85 डिग्री